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   電鍍過程中出現(xiàn)故障的因素較多且復(fù)雜,如電源設(shè)備的缺相短路或部件損壞,原輔材料質(zhì)量差異等,有時(shí)難以查出,這是不可避免的客觀因素。而忽視工藝規(guī)范與操作規(guī)程,這是可以避免的人為因素。在生產(chǎn)中,許多故障的產(chǎn)生,總是后者多于前者。

   1故障實(shí)例

   1.1鍍層光亮度差

   (1)鋅鐵合金鍍層出現(xiàn)光亮度差是常見的。導(dǎo)致因素也較少,主要是光亮劑消耗減少所致。適量補(bǔ)加即可提高光亮度,如效果不佳,可繼續(xù)加。光亮劑一旦加入過量,還會引起其它故障。注意少加、勤加,故障便可消除。

   (2)主鹽或?qū)щ婝}的濃度也會影響鍍層光亮度。最好先分析鍍液主要成分,再進(jìn)行調(diào)整。

   (3)鍍層光亮度差還說明陰極電流密度低,適當(dāng)提高電流密度,故障便可消除。

   (4)鍍液雜質(zhì)多,溶液電阻增大,也影響鍍層光亮度。光亮劑中含有隱蔽銅、鉛雜質(zhì)的有效成分,出現(xiàn)雜質(zhì)多光亮度降低的情況很少。一旦出現(xiàn),溶液渾濁,伴有鍍層粗糙,凈化溶液即可。

   1.2鍍層發(fā)花

   電鍍時(shí)工件出現(xiàn)發(fā)花是常見的故障。導(dǎo)致花斑因素較多,需要區(qū)別對待。

   (1)基體缺陷,有腐蝕斑痕,這些部位形成的鍍層就會發(fā)花,嚴(yán)重時(shí)形不成鍍層,此故障非電鍍所能解決的。

   (2)工件上的油污或銹跡未去凈,這些部位的鍍層就會發(fā)花或脫皮,或形不成鍍層,只要加強(qiáng)除油去銹,便能避免。

   (3)工件酸浸蝕后清洗不凈便入鍍槽,殘留酸滯留在工件處就會發(fā)花。加強(qiáng)清洗便能消除。

   (4)工件鍍后清洗不凈就鈍化處理,鍍液殘留處的鈍化膜就易發(fā)花,加強(qiáng)清洗可去除。

   (5)添加劑未稀釋,進(jìn)入鍍液來不及溶解擴(kuò)散便呈乳色,致使鍍層發(fā)花。添加劑要稀釋,在攪拌下加入槽內(nèi)便能避免。

   (6)工件掛得過密,相互遮蓋處鍍層無光亮度,呈陰陽面的發(fā)花狀。減少工件便能避免故障。

   (7)陽極與陽極間距超過300mm,電力線分布不到兩個(gè)陽極間空隙處,出現(xiàn)陰陽面的霧白花狀。保持陽極間距300mm,便無此現(xiàn)象產(chǎn)生。

   (8)陽極銅掛鉤與極杠接觸不好,工件局部導(dǎo)電不良處易發(fā)花。移動陽極,使其導(dǎo)電,故障消除。

   (9)陽極長度不夠,工件超過陽極長度,超過之處電力線達(dá)不到,也易出現(xiàn)霧狀花斑。

   1.3鍍層發(fā)霧、發(fā)灰或發(fā)黑

   該故障主要發(fā)生在低電流密度區(qū),導(dǎo)致的因素較多,發(fā)生頻率較高。

   (1)主鹽濃度過高或過低都容易出現(xiàn)。過高,沉積速率快,鍍層光亮度好,高電流密度區(qū)不燒焦,但低電流密度區(qū)鍍層發(fā)霧、發(fā)灰或發(fā)黑;過低,沉積速率、光亮度降低。可分析鍍液進(jìn)行調(diào)整,也可作赫爾槽試驗(yàn)。切忌盲目添加主鹽,稍有不慎,故障難除。

   (2)導(dǎo)電鹽濃度低,低電流密度區(qū)鍍層除了發(fā)霧、發(fā)灰、發(fā)黑外,電壓偏高,電流開不大;電流稍大,高電流密度區(qū)鍍層燒焦,且光亮度較低。可分析調(diào)整或赫爾槽試驗(yàn)均可排除。

   (3)開缸劑濃度低,分散能力與深鍍能力降低,低電流密度區(qū)鍍層就會發(fā)霧、發(fā)灰、發(fā)黑。判斷準(zhǔn)確,適當(dāng)補(bǔ)加便可消除,切忌多加。

   (4)鍍液中異金屬與有機(jī)雜質(zhì)多。如果是銅、鉛等雜質(zhì),添加劑對它有隱蔽功能,不需處理。一般都是添加劑分解產(chǎn)物過多所致。這時(shí)溶液有些發(fā)渾,需加入活性炭,過濾去除。

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